Nó de fabricação inaugura transistores de contato duplo e mira notebooks gamers mais frios
Intel — A fabricante detalhou o processo 18A-P, evolução direta do 18A que equipa as primeiras CPUs Panther Lake, e iniciou a produção de risco para validar a tecnologia em escala.
- Em resumo: Power Boost usa transistores de contato duplo para entregar +9 % de performance ou –18 % de consumo no mesmo espaço.
Power Boost: energia entra pelo verso do chip e libera espaço para mais clock
O 18A-P aprimora o backside power delivery PowerVia, realocando trilhas de energia para a parte traseira do wafer. Segundo a Intel, isso elimina gargalos de corrente e permite que os novos transistores façam contato duplo com o silício, aumentando a densidade sem inflar a área total. Em números internos, o ganho chega a 9 % em mesma voltagem, ou a mesma velocidade com 18 % menos watts, destaca a Tom’s Hardware.
“Transistores de contato duplo abrem caminho para designs mais compactos e eficientes sem comprometer frequência”, afirmou a Intel durante apresentação aos investidores.
O que muda para PCs e notebooks gamers no Brasil
Menos consumo significa menos calor — algo crítico em notebooks finos que rodam jogos AAA. Se o cronograma se mantiver, a linha Diamond Rapids Xeon será a primeira a sair da fábrica em 18A-P em 2027, seguida por CPUs móveis. Na prática, podemos ver laptops gamer com placas RTX operando a clocks mais altos sem exigir carregadores acima de 280 W, além de desktops com margem extra para overclock.
O que é o Power Boost do 18A-P?
Tecnologia que combina PowerVia e transistores de contato duplo para aumentar desempenho ou reduzir consumo.
Quando os primeiros processadores 18A-P chegam ao mercado?
A Intel fala em produção comercial “antes de 2027”, começando pela linha de servidores Diamond Rapids.
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Crédito da imagem: Divulgação / Intel
