Projeto quer acabar com aparência “barata” ao combinar alumínio, bateria duradoura e preço acessível
Intel — A companhia apresentou recentemente o Project Firefly, plano industrial que leva carcaças 100 % metálicas, espessura de 12,9 mm e acabamento sem grades de ventilação a notebooks de baixo custo voltados a estudantes e pequenas empresas.
- Em resumo: laptops de entrada ganham design premium graças a novos processadores Core Série 3 e soluções de fabricação inspiradas em smartphones.
Design fino, silencioso e mais resistente chega ao segmento intermediário
Para baratear a produção sem sacrificar acabamento, a Intel recorreu à experiência de fabricantes chineses na construção de celulares, padronizando cabos internos e adotando heatpipes de cobre de baixo custo, segundo reportagem do The Verge.
“Pensamos: e se competíssemos não apenas pelo preço, mas pela experiência? Quão fino, silencioso e durável um notebook acessível pode ser?”, disse Sam Gao, vice-presidente do grupo de produtos de cliente da Intel na China.
Chips Core Série 3 impulsionam Firefly e já equipam modelos Dell, HP e Lenovo
A plataforma estreia os novos processadores Wildcat Lake, com dois núcleos de desempenho, quatro de eficiência e GPU integrada. A placa-mãe caiu para seis camadas e as portas Thunderbolt foram simplificadas, cortando custos e consumo de energia. Marcas como Dell, HP, Lenovo, Acer e Asus confirmaram linhas baseadas no Firefly; na China, alguns lotes já esgotaram em pré-venda.
O que é o Project Firefly?
É um padrão de referência da Intel que combina design premium e componentes otimizados para reduzir o preço de notebooks.
Quando esses modelos chegam ao Brasil?
A Intel ainda não divulgou data, mas parceiros globais indicam lançamentos em 2025.
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Crédito da imagem: Divulgação / Intel
