Arquitetura alternativa promete contornar sanções e reduzir atraso tecnológico
Huawei — A gigante chinesa revelou um roadmap para projetar semicondutores com densidade equivalente a 1,4 nm até 2031, contornando a proibição de equipamentos EUV da ASML por meio da arquitetura LogicFolding.
- Em resumo: Huawei diz que alcançará densidade de 1,4 nm três anos após a TSMC, usando apenas litografia DUV e design avançado.
LogicFolding: o atalho chinês para densidade recorde
Apresentada durante o IEEE ISCAS em Xangai, a técnica dobra rotas internas do chip para reduzir resistência e capacitância, acelerando sinais sem miniaturizar fisicamente os transistores. Segundo a fabricante, o ganho prático igualaria o processo de 1,4 nm prometido pela TSMC para 2028. Detalhes adicionais foram comparados pela Tom’s Hardware, que destacou o ineditismo de dispensar EUV.
“Acreditamos que abertura e colaboração são chaves para impulsionar o progresso contínuo na indústria de semicondutores” — He Tingbo, presidente da HiSilicon.
Desafios técnicos e linha do tempo até 2031
No curto prazo, o primeiro Kirin com LogicFolding chega em 2026 e funcionará como prova de conceito. A parceira SMIC ainda limita-se a 7 nm via multipatterning DUV, o que amplia o risco de rendimento baixo. Caso a SiCarrier não entregue uma alternativa doméstica de EUV antes de 2029, todo o plano dependerá de melhorias de design — cenário que analistas da Omdia consideram “audacioso, porém plausível”.
Para o consumidor brasileiro, a meta impacta indiretamente: smartphones e servidores baseados nesses SoCs podem baratear concorrência em IA e 5G, forçando Qualcomm, NVIDIA e Apple a acelerar seus próprios cronogramas. Na prática, dispositivos com a nova arquitetura só chegariam ao varejo nacional a partir de 2032, já que a homologação local costuma levar de seis a 12 meses.
O que é a arquitetura LogicFolding?
É um design que encurta trajetos de sinal dentro do chip, aumentando desempenho sem reduzir o tamanho físico do transistor.
Quando veremos produtos equivalentes a 1,4 nm no Brasil?
Se o roadmap se mantiver, apenas depois de 2032, pois a produção em massa chinesa começa em 2031.
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Crédito da imagem: Divulgação / Huawei
