Memória dentro do processador pode dar salto de velocidade aos próximos notebooks
Intel Razor Lake-AX — Rumores divulgados recentemente apontam que a Intel planeja voltar a soldar a RAM diretamente no pacote do processador, solução que promete reduzir latência e entregar um ganho expressivo de desempenho em relação aos chips tradicionais.
- Em resumo: nova geração pode chegar com até 32 GB de LPDDR5X a 8.533 MT/s integrada ao die.
Como a RAM on-package muda o jogo para a Intel
Ao aproximar fisicamente o controlador de memória da DRAM, a Intel corta caminhos elétricos, reduz interferências e eleva a largura de banda — prática que a Apple já domina nos M-series e que a própria Intel usou nos Lunar Lake. Segundo reportagem do The Verge, essa arquitetura favorece sobretudo tarefas de IA e gráficos integrados, áreas em que a AMD vem ganhando terreno com a linha Strix Halo.
“O empacotamento de memória garante mais velocidade com consumo menor, algo vital para notebooks finos”, destaca o vazamento citado pelo TudoCelular.
Linha do tempo e impacto para o consumidor brasileiro
Se o cronograma interno se mantiver, o Razor Lake-AX deve ser anunciado no exterior no fim de 2025 e equipar ultrabooks premium já no primeiro trimestre de 2026 — janela em que, historicamente, os modelos chegam ao Brasil via marcas como Samsung, ASUS e Acer. Nos preços atuais, a soldagem de 32 GB de LPDDR5X adiciona custo, mas pode compensar em autonomia e performance gráfica, dois pontos cruciais para quem edita vídeo ou roda apps de IA localmente.
Razor Lake-AX aceitará upgrade de RAM?
Não. A memória é soldada ao próprio chip, inviabilizando expansão.
A tecnologia on-package encarece o notebook?
Sim. A Intel abandonou o conceito no Panther Lake citando alto custo; a tendência é que o valor suba nos modelos topo de linha.
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Crédito da imagem: Divulgação / Intel
