Corrida de Samsung, SK hynix e Micron aquece mercado de memória para IA
Samsung, SK hynix e Micron – os três maiores nomes da indústria de DRAM – iniciaram, junto às fornecedoras de substratos, o desenvolvimento dos primeiros módulos DDR6, prevendo produção em larga escala entre 2028 e 2029. A nova geração deve sustentar data centers de IA que pedem mais largura de banda e capacidade por chip.
- Em resumo: Expectativa de até 80% mais largura de banda que o DDR5 já em aplicações corporativas.
Demanda de IA acelera salto técnico da DDR5 para a DDR6
A pressão por modelos de linguagem generativos fez a indústria antecipar contratos de P&D, algo que costuma ocorrer dois anos antes da chegada comercial. Analistas apostam em frequências que podem ultrapassar 12 800 MT/s na primeira leva, com projeção de 16 000 MT/s nos lotes seguintes.
“O desenvolvimento conjunto com fabricantes de substratos mostra que a arquitetura física da DDR6 já entrou na fase de validação”, apontou o diário sul-coreano The Elec.
PC doméstico só depois de 2030 — e o preço pode assustar
Como já ocorreu com DDR4 e DDR5, a JEDEC deve homologar primeiro versões para servidores, deixando o varejo para 2030 ou 2031. Especialistas lembram que o DDR6 tende a adotar novos encapsulamentos e padrões de alimentação, o que exigirá placas-mãe redesenhadas. Históricos de transição indicam que o tíquete inicial pode dobrar em relação ao DDR5 topo de linha.
Para efeito de comparação, a própria SK hynix já testa chips LPDDR6 a 14,4 Gbps para dispositivos móveis, sinalizando que o ecossistema completo avançará em paralelo.
Qual o ganho real de performance do DDR6 sobre o DDR5?
Estimativas apontam incremento de 60% a 80% na largura de banda, crucial para cargas de IA e games high-end.
Quanto podem custar os primeiros módulos DDR6?
Analistas projetam preços iniciais 2× superiores ao DDR5 topo de linha, caindo após 12 a 18 meses.
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Crédito da imagem: Divulgação / PNY
